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2141156-2型号图片
2141156-2(查看详情)品牌:TE Connectivity/泰科年份:2023产地:澳大利亚2141156-2标签验标回复遴选:1、博创电子邵文:标签样式 没有发现异常2、博创电子邵文:内包装 标签样式 没有发现异常
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PCF85063AT/AAZ型号图片
PCF85063AT/AAZ(查看详情)品牌:NXP Semiconductors/恩智浦年份:2022PCF85063AT/AAZ标签验标回复遴选:1、方洪涛:看可以2、Intest检测-Emily:标签对比我司标签库,符合NXP TH产地的打印规格要求3、博创电子邵文···
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CY7C68013A-56PVXC型号图片
CY7C68013A-56PVXC(查看详情)品牌:Cypress/赛普拉斯年份:2024产地:中国台湾CY7C68013A-56PVXC标签验标回复遴选:1、方洪涛:可以2、Intest检测-Emily:从芯片丝印及引脚看没有什么大问题,打字不同的年份会有些···
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DSPIC30F4011-30I/P型号图片
DSPIC30F4011-30I/P(查看详情)品牌:Microchip/微芯年份:2019产地:泰国DSPIC30F4011-30I/P标签验标回复遴选:1、方洪涛:ok2、博创电子邵文:标签样式 没有发现异常
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xMEMS推出1毫米超薄、适合手机及AI芯片整合的“气冷式全硅主动散热芯片”
全硅固态微型扬声器技术的市场先锋企业为超便携设备带来了革命性的空气冷却技术,以在AI和其
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