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特种玻璃巨头肖特发力半导体业务,新材料基板成为下一代芯片突破口
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英飞凌率先开发全球首项300 mm氮化镓功率半导体技术, 推动行业变革
2024年9月11日讯,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IF
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STM8L152C6T6型号图片
STM8L152C6T6(查看详情)品牌:STMicroelectronics/意法半导体年份:2023
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STM8L152C6T6型号图片
STM8L152C6T6(查看详情)品牌:STMicroelectronics/意法半导体年份:2023STM8L152C6T6标签验标回复遴选:1、方洪涛:√2、黄德华:可以3、Intest检测-May:参考数据库排版及印字,符合验标标准4、Intest检测-Emily:···
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LT1021DCS8-10#TRPBF型号图片
LT1021DCS8-10#TRPBF(查看详情)品牌:Analog Devices/亚德诺年份:2023产地:马来西亚LT1021DCS8-10#TRPBF标签验标回复遴选:1、方洪涛:√2、A土方工程—王总:没问题3、二月风:OK4、Intest检测-May:标签没有问···
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