乐普科携新一代激光直接成型刻板机LPKF ProtoLaser S亮相北京

激光加工导电图案

LPKF ProtoLaser S采用激光直接成型技术，根据设计要求，有选择性地向基板材料上投照激光，高能激光作用于基板材料的导电金属层上，通常是铜材料，产生光蚀效果，金属材料被移除掉，形成绝缘区域，而未被激光投照的区域的导电材料得以保留，这样就在绝缘材料上制得需要电路图形，包括导线、焊盘等等。

应用范围

LPKF ProtoLaer S是一款先进的柔性设备，以激光作为加工工具，高精度、高效率，适合复杂的数字、模拟电路，更适合HF和微波电路打样和小批量生产，可以制造最大尺寸为229×305mm的电路板。LPKF激光直接成型技术的另一重要优点是：能制作几何尺寸非常精确的导电图案，制出的电路外缘平顺，侧壁光滑，拐角陡直，因此ProtoLaser S还特别适合制造天线、滤波器等类产品。

产品一致性

激光加工能保证产品的一致性，远远胜过机械和化学方法，排除了机械加工的刀具磨损和化学加工的工艺波动造成的不利影响。ProtoLaser S加工出的电路尺寸精度高，在批量加工时稳定不变，能确保产品特征品质恒定，即使迭代步数较多，ProtoLaser S做出的电路也会与设计更吻合。

可加工多样的PCB材料

ProtoLaser S适合加工各种不同种类的PCB材料，例如：FR4型覆铜箔板、涂覆铝金属层的PET膜、陶瓷、微波基材TMM、Duorid和PTFE。在加工柔性基材和敏感基材时，激光直接成型技术优势更明显，不用与材料接触，就能进行光蚀，因此更可靠，不会对基材产生损害。

LPKF的激光直接成型电路图案技术，使自制PCB又快又容易又精确，只要设计需要，立即进行电路板加工，再不必等外部供应商的服务，在以往的下单准备时间里，ProtoLaser S就已经把电脑上的布线图，转变成物理的PCB。

这种技术，通过节省开发生产流程中的宝贵时间，缩短产品上市时间，去争取更多的商机。此外，这样做，开发进程完全在自己的掌握之中，设计数据不出实验室，无泄密之虞。