TI推出可提供完整可扩展软硬件的CC430F513x微处理器

日前，德州仪器(TI)宣布推出支持广泛开发商社群、可提供完整可扩展软硬件的CC430F513x微处理器(MCU)，进一步推动了单芯片射频(RF)解决方案的发展。该CC430F513x MCU将业界领先的超低功耗MSP430 MCU与1GHz以下的高性能CC1101 RF收发器进行了完美结合，并采用7×7mm小型封装，不但可实现高达20 MIPS的性能，而且还可支持如集成型AES硬件模块等安全选项。此外，TI还推出CC430F61xx系列器件，进一步壮大了其LCD产品阵营，其可为开发人员提供能够满足不同设计需求的更多选项。CC430 MCU支持多种协议以及广泛的频率范围及第三方社群，可推动家庭与楼宇自动化、智能仪表、能源采集、设备跟踪以及便携式医疗等应用的创新。开发人员还可立即通过EM430F6137RF900与eZ430-Chronos无线开发工具实现CC430 MCU设计的跨越式起步，这些工具包含开发完整无线项目所需的所有硬件设计信息。

CC430 MCU 的主要特性与优势以及第三方社群:

· 8 款器件不但可提供非LCD(CC430F513x)与LCD (CC430F61xx)选项以及各种引脚数量，而且还可实现存储器与高性能模拟的集成，满足不同设计需求；

· 对于基于LCD的应用，具有集成型LCD功能的CC430F61xx MCU可降低系统成本与尺寸；

· 在统一芯片上完美整合了超低功耗MSP430 MCU内核与1GHz以下的CC1101 RF收发器，可降低系统复杂性；与双芯片解决方案相比，可将封装与印制电路板(PCB)尺寸锐降50%；

· 器件流耗极低，可支持电池供电的无线网络应用，在无需任何维护的情况下实现连续数年的正常工作，从而可显著降低维护及整体物料清单成本；

· eZ430-Chronos与EM430F6137RF900是完整的无线开发套件，可提供立即开发和部署各种项目所需的所有软硬件支持；

· 广泛的创新型第三方软硬件开发商社群包括 AMBER Wireless、BM innovations、DASH7 Alliance、Digikey、IAR Systems、LS Research、Sensinode、Steinbeis Transfer Center Embedded Design and Networking 以及 Virtual Extension等。

软件协议栈与协议是简化开发工作、帮助开发人员缩短产品上市时间的重要因素。TI正与业界领先的第三方开发商密切合作，可为客户提供各种业界认可的软件协议栈，例如6LoWPAN(楼宇控制、照明控制以及智能电网)、Wireless MBUS(智能仪表)、面向 DASH7(楼宇自动化、智能电网与设备跟踪)的开源固件库Opentag、VEmesh(无线网状智能仪表与传感器网络)以及 BlueRobin(个人保健与健身)解决方案等。

价格与供货情况

现已投入量产的CC430F513x MCU供货在即。此外，支持集成型LCD的CC430F61xx系列将于五月份开始提供样片，并将立即供货。开发人员可通过以下网站进行订购：www.ti.com/cc430_estore-pr-es。

TI各种系列的MCU与软件

从通用型超低功耗MSP430 MCU到基于Stellaris Cortex-M3的32位MCU与高性能实时控制 TMS320C2000 MCU，TI可提供最全面的微处理器解决方案。通过充分利用TI全面的软硬件工具、广泛的第三方产品以及技术支持，设计人员可加速产品的上市进程。